半導體技術(shù)

半導體加工

市場由現(xiàn)代通信工具驅(qū)動，如智能手機、平板電腦、電視平板顯示器或或物聯(lián)網(wǎng)。無論是離子注入機、刻蝕還是PECVD設(shè)備 — 好凱德將為您找到高質(zhì)量和高可靠性真空解決方案，以獲得更佳性能。我們繼續(xù)革新技術(shù)解決方案，這些解決方案將會提升制程正常運轉(zhuǎn)時間、產(chǎn)量、吞吐量與安全認證水平，同時通過減輕不利于環(huán)境的排放、延長產(chǎn)品使用壽命并降低持續(xù)服務(wù)成本，努力協(xié)調(diào)平衡往往相互沖突的更低擁有成本要求。

平版印刷

平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導體 制程中的一個關(guān)鍵步驟。雖然傳統(tǒng)甚至浸潤式平版印刷一般不需要真空環(huán)境，但遠紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空泵。Hokaido可以讓您有效應(yīng)對這兩種應(yīng)用。

化學氣相沉淀

化學氣相沉淀(CVD)系統(tǒng)具有多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程還以不同的壓力和流量狀態(tài)運行，其中的許多狀態(tài)都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著您需要咨詢我們的應(yīng)用工程師之一來選擇適當?shù)谋煤蜌怏w減排系統(tǒng)以便有效地延長我們產(chǎn)品的維修間隔并延長您制程的正常運行時間。

刻蝕

由于許多半導體的特征尺寸非常精細，刻蝕制程變得越來越復雜。此外，MEMS設(shè)備和3D結(jié)構(gòu)的擴增對于具有高縱橫比的結(jié)構(gòu)越來越多地使用硅刻蝕制程。傳統(tǒng)上來說，可以將刻蝕制程分組到硅、氧化物和金屬類別。由于現(xiàn)今的設(shè)備中使用更多硬遮罩和高k材料，這些類別之間的界限已經(jīng)變得非常模糊?，F(xiàn)今的設(shè)備中使用的某些材料能夠在刻蝕過程中頑強地抵抗蒸發(fā)，從而導致在真空組件內(nèi)沉積。如今的制程確實變得比數(shù)年前更具有挑戰(zhàn)性。我們密切關(guān)注行業(yè)和制程變化并通過產(chǎn)品創(chuàng)新與其保持同步，從而實現(xiàn)更優(yōu)的性能。

離子注入

離子注入工具在前段制程中仍然具有重要的作用。與離子注入有關(guān)的真空挑戰(zhàn)并未隨著時間的推移而變得更加容易，而且我們認識到了在嘈雜的電子環(huán)境中操作真空泵時所面對的挑戰(zhàn)。我們知道，注入工具上使用的泵將需要更高的抗擾性和特別的設(shè)計特性，以確保注入工具的高電壓段不會干擾泵的可靠性。